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慶祝我公司成功通過 RFID芯片封裝關(guān)鍵材料的科技攻關(guān)評審!


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慶祝我公司成功通過 RFID芯片封裝關(guān)鍵材料的科技攻關(guān)評審!

我公司一直致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合,為其提供高性能、高質(zhì)量、低價格的封裝材料。

各向異性導(dǎo)電膠是一種技術(shù)難度高,使用條件嚴(yán)苛,不允許絲毫差錯的封裝材料,長期由德國和日本公司的產(chǎn)品占據(jù)市場。

從2023年開始,我公司與國企廈門信達物聯(lián)科技公司開展合作,充分發(fā)揮我公司的化學(xué)技術(shù)優(yōu)勢,共同研發(fā)國產(chǎn)高性能ACP產(chǎn)品。于2024年成功通過了廈門科技局的重大科技攻關(guān)項目的揭榜評審。雙方強強聯(lián)合,優(yōu)勢互補,一起開啟解決ACP材料國產(chǎn)化及其大規(guī)模應(yīng)用的難題。