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晶豐材料專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高端集成電路封裝材料、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)
晶豐材料由美國歸國高層研究科學家創(chuàng)辦,擁 有專家級的技術(shù)隊伍和資深的管理團隊,在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年成熟經(jīng)驗
晶豐材料不斷與國內(nèi)多個科研機構(gòu)和高等院校合作,使產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)工藝完善和客戶服務(wù)的能力迅速提高
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱“晶豐材料”) 是一家研發(fā)、生產(chǎn)及銷售高端集成電路封裝材料(主要用于半導體封裝的高端封裝材料)、顯示屏和觸摸屏的粘接材料、智能卡封裝材料并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)的高科技企業(yè),由從美國歸國高層研究科學家創(chuàng)辦,地處國家自主創(chuàng)新示范區(qū)-湖北武漢東湖高新區(qū)光谷腹地武漢留學生創(chuàng)業(yè)園。公司成立于2007年,致力于將國際先進的高端電子封裝材料技術(shù)與中國迅速發(fā)展的電子封裝工業(yè)相結(jié)合,為其提供高性能、高質(zhì)量、低價格的封裝材料。晶豐材料(EPM)擁有專家級的技術(shù)隊伍和資深的管理團隊,在集成電路封裝材料領(lǐng)域有近20年的研發(fā)、生產(chǎn)服務(wù)及供應(yīng)鏈方面的運營經(jīng)驗,并做出了杰出成就,使他們成為該行業(yè)中世界級的領(lǐng)軍人物。
新聞資訊
NEWS
經(jīng)過近一年多積極規(guī)劃,選址天門經(jīng)濟開發(fā)區(qū)作為第二生產(chǎn)基地
晶豐團隊經(jīng)過多年的努力,市場占有率逐步增長,公司產(chǎn)品知名度不斷提升,晶豐公司將進入快速發(fā)展期。隨著公司業(yè)務(wù)擴張,現(xiàn)有廠房已無法滿足研發(fā)生產(chǎn)需求,我們希望在原有廠房的基礎(chǔ)上,積極尋求新增第二生產(chǎn)基地。近期我公司主要負責人應(yīng)邀赴武漢周邊麻城、襄陽、宜昌、漢川、天門等地進行實地考察,得到到各級政府部門支持和幫助。
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